PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，主要應用于計算機、通信、消費電子等領域。5G時代的到來更是賦能中國PCB行業(yè)，幫助其更快速成長。
  5G提升行業(yè)景氣度
  根據(jù)對4G以及5G的對比，從基站數(shù)量來看5G基站或將是現(xiàn)在4G基站的1.1至1.5倍，同時微站數(shù)量的建設或將超過900萬站。同時預計5G基站的PCB價值量約為12500元，是過往4G基站所用的約3倍。
  5G用PCB的價高量多的組合勢必將給5G用PCB的市場帶來新的驅動力，測算在2022至2023年中國的5G建設或將達到高峰，分別所需PCB價值量將達到120億元和126億元。
  電子滲透率有望提速
  在5G的大趨勢下，目前仍然停留在4G時代的手機將面臨內(nèi)部結構的大變化。5G所需要耗費的功率或將比4G手機更大，對應手機內(nèi)部電池也或將繼續(xù)變大。內(nèi)部空間的緊張勢必帶動FPC在手機內(nèi)部的使用量的進一步提高;同時SLP作為當前(不含IC載板)線寬線距最小的PCB(不含IC載板)，將手機內(nèi)部的集成度進一步提高幫助縮小占用空間，在5G的大環(huán)境下勢必滲透率繼續(xù)提高。

  同時，5G建設加速落地，對應車聯(lián)網(wǎng)建設發(fā)展也有望加快進程。智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛都對車聯(lián)網(wǎng)的通信水平提出了強實時、低延時和高安全性的極高要求;此外新能源汽車普及和智能網(wǎng)聯(lián)車逐漸成熟，未來將極大程度上提升汽車電子化程度(ADAS、攝像頭及毫米波雷達等)。預計車用PCB產(chǎn)品在汽車消費升級換代趨勢下的增長將大有可為。

轉載于：PCBSMT網(wǎng)

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