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    華通擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng) 明年資本支出20億元起跳

    2014/10/8 14:28:19??????點(diǎn)擊:

    華通擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng),明年資本支出20億元起跳,積極追趕HDI龍頭的欣興電子。
        上市PCB大廠華通(2313-TW)客戶除美商蘋(píng)果公司之外,也已打入小米等中國(guó)品牌供應(yīng)鍵,同時(shí),華通針對(duì)中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出將大幅提升到25億元,隨產(chǎn)能增加下,營(yíng)運(yùn)規(guī)模再放大,推升業(yè)績(jī)成長(zhǎng);而華通2015年則依照市場(chǎng)需求,擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng),預(yù)估明年資本支出20億元起跳。
        華通在重慶涪陵新廠以HDI為主,其第一階段的的設(shè)廠完經(jīng)完成,10月則將會(huì)有營(yíng)收開(kāi)始貢獻(xiàn),這一部分在2014年讓華通投資了高達(dá)15億元資金,而在市場(chǎng)對(duì)于HDI板的需求驅(qū)動(dòng)之下,華通在2015年主要仍在于投資擴(kuò)充中高階的HDI制程為主,加上對(duì)于重慶涪陵廠的再擴(kuò)充,預(yù)估2015年的資本支出將由20億元起跳。
        華通目前在臺(tái)灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線,而在明年的擴(kuò)充重點(diǎn),華通也在市場(chǎng)對(duì)于中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下,對(duì)于廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進(jìn)一步生產(chǎn)Anylayer HDI的制程。
        目前臺(tái)商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等,其中華通等HDI總產(chǎn)能又為僅次于欣興電子的上市PCB廠。
        而就近期的華通營(yíng)運(yùn)來(lái)看,美商蘋(píng)果iPhone 6新產(chǎn)品被視為啟動(dòng)蘋(píng)果營(yíng)運(yùn)「超級(jí)循環(huán)」的劃時(shí)代產(chǎn)品,而事實(shí)也證明其在歐美市場(chǎng)9月19日的正式推出上市后,已引爆「果粉」們搶購(gòu)的狂潮,而屬美商蘋(píng)果公司PCB供應(yīng)鏈的華通,在2014年8月?tīng)I(yíng)收以29.68億元改寫(xiě)今年新高,而據(jù)分析,華通9月的營(yíng)收將刷新去年11月所創(chuàng)下的30.2億元?dú)v史新高紀(jì)錄。
        華通2014年8月?tīng)I(yíng)收以29.68億元改寫(xiě)今年單月新高紀(jì)錄,并較2013年同月29.16億元成長(zhǎng)1.78%,而依照華通在9月的出貨熱烈狀況,其營(yíng)收盛況并將進(jìn)一步擴(kuò)大到第4季。而這僅僅是華通在HDI Any Layer產(chǎn)品因蘋(píng)果iPhone 6大量組裝需求而提前引爆的營(yíng)收熱況,并不包括目前市場(chǎng)熱烈討論的蘋(píng)果iPad Air新產(chǎn)品的PCB需求。
        同時(shí),今年9月提前引爆華通營(yíng)收熱況的的另一重要原因,除因蘋(píng)果iPhone 6的組裝需求增加引發(fā)出貨量大增之外,9月的新臺(tái)幣兌美元匯率走貶因素,也為一挹注華通9月?tīng)I(yíng)收走高的重要因素。
        華通2014年上半年財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收148.69億元,毛利率13.25%,稅后盈余6.18億元,優(yōu)于去年同期的表現(xiàn),每股稅后盈余0.52元。
        同時(shí),第4季市場(chǎng)旺季的10月起華通的重慶涪陵廠新增15-18萬(wàn)呎HDI產(chǎn)能將逐步開(kāi)出,并以在第4季會(huì)有大量新產(chǎn)能的挹注,對(duì)于囊括蘋(píng)果全產(chǎn)品PCB及中國(guó)大陸品牌小米手機(jī)PCB訂單的華通而言,無(wú)異是在產(chǎn)能上如虎添翼,在業(yè)績(jī)上將有登峰的表現(xiàn),并超越去年第4季的87.75億元。

    該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城
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