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    智能硬件引爆導火索 PCB市場爆發(fā)在即

    2014/7/12 17:05:20??????點擊:

    導讀: 據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)同比增速遠好于北美地區(qū)同行水平,創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大,擁有成本優(yōu)勢的PCB企業(yè),正在收獲更大的全球市場份額。
       1、智能硬件引爆市場導火索PCB市場爆發(fā)在即
      PCB是電子工業(yè)的重要部件之一,產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右,在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)同比增速遠好于北美地區(qū)同行水平,創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大,擁有成本優(yōu)勢的PCB企業(yè),正在收獲更大的全球市場份額。 從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢看,經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術換代,使得亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據(jù)工信部最新公布的電子行業(yè)運行情況數(shù)據(jù),我國2014年1-5月份,電子器件行業(yè)完成投資1031億元,同比增長28.3%%。通信設備、電子元件行業(yè)增速有所回落,分別完成投資318和840億元,同比增長8.9%和15.1%。計算機行業(yè)改變?nèi)ツ晖诤颓?個月下滑的態(tài)勢,完成投資292億元,同比增長14.7%。
      編輯視點:智能硬件大潮勢不可擋,但是硬件產(chǎn)品的門檻很高,對于國內(nèi)創(chuàng)業(yè)團隊來說硬件產(chǎn)品設計是成功路上一大瓶頸。作為智能產(chǎn)業(yè)最基礎的芯片廠商們自然是個個摩拳擦掌,紛紛針對智慧家庭、可穿戴設備、智能醫(yī)療和智能汽車等智能設備推出參考設計方案,加快產(chǎn)品面市時間和減少再設計周期等。隨著我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的逐步推進,預計電子信息產(chǎn)品的投資將維持高增長態(tài)勢,有效地拉動PCB行業(yè)的發(fā)展。
      2、物聯(lián)網(wǎng)設備效能大跨步 新ZigBee協(xié)議出爐
      近日,ZigBee聯(lián)盟宣布新版ZigBee互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定(IP)920IP已完成開發(fā)與測試,該標準是全球首個基于互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定第6版(IPv6)的無線網(wǎng)格網(wǎng)絡 (MeshNetworking)解決方案,未來將應用于低耗電量和低成本的家庭能源管理的網(wǎng)格網(wǎng)絡及其相關設備中,提升物聯(lián)網(wǎng)設備的能效和互通性。據(jù)悉,920IP協(xié)議將支援精簡版ECHONET和HEMS。此標準通過增加網(wǎng)絡層、安全層及應用程式框架,強化 IEEE802.15.4標準。此外,920IP協(xié)議基于標準的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,提供具備成本效益和節(jié)能的無線多跳躍(Multi-hop)網(wǎng)格網(wǎng)絡,如 6LoWPAN、IPv6、UDP及路由協(xié)議(RPL)。另外,920IP協(xié)定也支援如傳輸層安全性-預先共享密鑰(TLS-PSK)、延伸認證通訊協(xié)議(EAP)、 PANA、鏈路層訊框安全性 等基于先進加密標準(AES)-128-CCM演算法的安全和身分驗證功能。
      編輯視點:隨著移動互聯(lián)網(wǎng)絡、智能可穿戴設備的風生水起,業(yè)內(nèi)對于低能耗傳感器及芯片等在連通性和兼容性方面有著迫切需求。伴隨新ZigBee協(xié)議的亮相和其他逐步完善中的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議及應用,令我們看到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的廣闊空間,也為我們勾畫出全方位的智能連接世界的藍圖。期待更  多更好的物聯(lián)網(wǎng)技術和相關產(chǎn)品,在不久的將來能夠快速普及,在衣食住行等方面為人們帶來的便捷的應用。
      3、三星、英特爾等成立智能家居設備標準聯(lián)盟
      據(jù)路透社報道,三星電子、英特爾、戴爾等公司周一宣布,已經(jīng)聯(lián)合成立了一個智能家居設備標準聯(lián)盟--開放互聯(lián)聯(lián)盟(OIC),旨在為恒溫器、燈泡等家居設備之間的通訊建立一個標準方式。OIC將與高通、LG等公司組建的家居設備標準聯(lián)盟AllSeen一較高下。和AllSeen一樣,OIC旨在逐步發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)時代為智能家居設備之間的協(xié)作建立一種標準方式。制造商正在推出越來越多的智能防竊報警器、電視和燈開關,但就像早期的錄像機一樣,當前的智能家居設備彼此并不兼容。英特爾軟件和服務集團總經(jīng)理道格·費舍爾(Doug Fisher)表示,OIC開發(fā)的構(gòu)架將解決AllSeen無法充分處理的安全和其它問題。 OIC成員還包括芯片制造商博通、Atmel。費舍爾稱,制造商未來推出的智能家居產(chǎn)品可能會使用兩套不兼容的標準?!拔覀儾幌肟吹竭@種局面,我們只是認為行業(yè)內(nèi)表達出了需求,需要這種方案,”他說,“我們肯定歡迎其他公司加入OIC。”上周,微軟成為了AllSeen聯(lián)盟第51個成員。該聯(lián)盟該包括夏普等其他消費類電子品制造商。
      編輯視點:從1984年第一座智能樓宇在美國落成,1995年比爾蓋茨所建的智能豪宅成為世界的經(jīng)典,智能家居逐步揭開神秘面紗,慢慢被人們所了解和認知,成為改變?nèi)藗兩钇焚|(zhì)和精神追求的又一次革命。到如今,從事智能家居的企業(yè)和個人可謂是不計其數(shù),我們共同見證了太多的起伏、崛起與隕落。企業(yè)自發(fā)組建標準化聯(lián)盟,有助于加快標準的形成和推廣。望智能家居市場標準早日形成,期待智能家居市場能夠健康發(fā)展。
      4、ARM服務器芯片遭放棄原因:回報過低
      7月9日消息,據(jù)國外媒體報道,服務器芯片市場的霸主是英特爾,近乎壟斷的市場份額使得英特爾服務器芯片業(yè)務利潤率高達46%。隨著移動設備捧紅了ARM架構(gòu)芯片,ARM芯片廠商挑戰(zhàn)英特爾在服務器芯片市場上的霸主地位只是個時間問題。盡管ARM對服務器市場寄予厚望,計劃2017年占領10%的服務器芯片市場,但最近的消息表明,要蠶食英特爾服務器芯片市場并非易事。英偉達和三星已經(jīng)放棄了開發(fā)ARM服務器芯片的計劃。由于競爭激烈程度降低,對于像AMD這樣對ARM服務器寄予厚望的公司來說,這似乎是件好事,但是,三星和英偉達失去信心,對于把AMD復蘇的希望寄托在ARM服務器上的投資者來說無疑是一個警示。
      編輯視點:英偉達曾使用64位的Tegra處理器打入服務器市場,不過競爭力并沒有達到預期的回報。而三星,這個手機市場的霸主,在看到ARM芯片2017年只占領10%的服務器市場的預測后覺得,與智能手機處理器市場相比,這簡直就是九牛一毛。另外,對于AMD而言,其服務器市場正面臨不斷滑坡困境。不過,ARM架構(gòu)服務器能否成為靈丹妙藥還言之過早。看來目前ARM服務器成處于一種好不叫座的形勢。
      5、全息交互突襲手機顯示:裸眼3D已OUT?
      智能手機發(fā)展到今天很大程度上已經(jīng)形成了一種相對飽和的局面。面對硬件過剩,同質(zhì)化嚴重的局面,人們開始急切的盼望智能手機下一個殺手級應用快點到來。即將發(fā)布的takee全息手機能否顛覆智能手機成為了最近新鮮的話題。全息投影技術其實是利用了干涉與衍射原理再現(xiàn)物體的三維圖像,而裸眼3D技術則是使用了光柵原理,視頻源需要特殊處理,并且可以從2D片源進行轉(zhuǎn)換。不過要求也比全息顯示更多,需要在特定的角度和距離觀看,相比之下全息顯示則范圍更大。
      編輯視點:盡管目前裸眼3D已經(jīng)在眾多顯示領域有所突破,但考慮到分辨率、可視角度、可視距離等客觀因素,直接導致了用戶在觀看屏幕時會感覺到非常的眩暈,甚至有些用戶還會出現(xiàn)嘔吐的現(xiàn)象。這顯然大大降低了用戶體驗。就算裸眼3D技術是那樣的令人拍手叫絕,但卻總是處于一種叫好不叫座的狀態(tài)。而全息顯示技術有望超越當前的裸眼3D技術,讓手機顯示技術更上一個臺階。
      6、英特爾三星成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 各設備可相互連接
      據(jù)ReadWrite 的報道,英特爾、三星和戴爾周一宣布聯(lián)合成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(Open Interconnect Consortium),開創(chuàng)一個新的物聯(lián)網(wǎng)無線標準,旨在確保智能設備之前的相互通信,協(xié)同工作。目前,芯片制造商博通、Atmel 和嵌入式軟件提供商Wind River 已經(jīng)加入該聯(lián)盟。開放互聯(lián)聯(lián)盟的成立,意味著以上游芯片廠商+下游廠商主導的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟的兩大陣營已經(jīng)初步顯露。以英特爾、三星主導的開放互聯(lián)聯(lián)盟將與高通、LG 等廠商組成的AllSeen 聯(lián)盟分庭抗禮。
      編輯視點:在物聯(lián)網(wǎng)的潮流下,盡管智能家居的產(chǎn)品層出不窮,但是問題在于,由于電器間涉及到跨品牌、跨平臺、跨設備之間的無線通訊,智能家電往往是各行其是、互不兼容。英特爾軟件和服務集團總經(jīng)理Doug Fisher 表示,成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”正是為了解決這些問題。雖然物聯(lián)網(wǎng)大的格局是統(tǒng)一的,但陣營之間仍然是分裂。一個全行業(yè)的共享平臺好過各自為戰(zhàn),誰也不想成為下一個諾基亞。

    該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城

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