日本松下再出售日本山梨廠，也宣告完全退出印刷電路板市場，華通電腦 （2313） 、燿華電子 （2367） 、欣興電子 （3037） 等3大任意層高密度連接板廠受惠，明年仍將擴產(chǎn)進擊。

Panasonic自創(chuàng)ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）制程并自1960年生產(chǎn)，積極開拓智能型手機，并曾積極尋求臺灣印刷電路板（PCB）廠合作，但未開花結(jié)果，臺廠采取任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）制程近年則大舉攻城掠地，欣興、華通、燿華穩(wěn)坐全臺前3大，欣興更強調(diào)居全球龍頭。

在Panasonic退出Any Layer市場，大多數(shù)PCB廠也不敢輕易投入Any Layer，欣興、華通、燿華認為競爭者減少，自然對市場有利，尤其愈來愈多手機、平板計算機采用Any Layer，商機持續(xù)擴大。

Panasonic先前陸續(xù)停產(chǎn)日本三重縣松阪市、群馬縣大泉町及越南、臺灣等生產(chǎn)智慧手機PCB據(jù)點，日經(jīng)新聞、產(chǎn)經(jīng)新聞等多家日本媒體報導(dǎo)，Panasonic再宣布出售日本山梨縣PCB廠給日商新旭電子，也等于將完全退出PCB市場。

在敵我一消一長，欣興更已自臺灣松下電器手中買下大園新廠及中和廠設(shè)備，公司說，為迎合制程需求，大園新廠仍須添購電鍍等設(shè)備，預(yù)計明年第3季起貢獻營收，產(chǎn)能規(guī)模約月營收2億元。

欣興電子昨（24）日董事會敲定明年資本支出106.66億元，連續(xù)3年超過百億元，重點仍放在擴充集成電路基板，也在提升高密度連接板高階制程。

欣興今年重返蘋果供應(yīng)鏈，市場認為首度打進英特爾的球閘陣列 （BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠也逐漸投產(chǎn)，有助未來營運走出低潮。

欣興近3年資本支出均逾百億元，一大支出就是Flip Chip BGA新廠，在8月試產(chǎn)后，近月已開始放量，公司昨日表示，明年集成電路（IC）基板仍占逾6成資本支出，新廠確實比其他IC基板廠區(qū)高。

華通、欣興為蘋果Any Layer供應(yīng)鏈，燿華軟硬復(fù)合板（Rigid Flex）也打入蘋果，今年營運都較去年明顯升溫，除欣興大園新廠產(chǎn)能擴大，華通、燿華明年也有擴產(chǎn)計劃。

華通表示，轉(zhuǎn)投資大陸重慶新廠9月底投產(chǎn)后，明年會視時機擴增產(chǎn)能，最快第2季至第3季準備，一旦擴產(chǎn)應(yīng)是目前的2倍，月產(chǎn)能提高到25萬至30萬平方呎。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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