2014年的全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)確立，而在全球PCB產(chǎn)值居龍頭地位的臺(tái)商PCB廠也明顯受惠，而臺(tái)商大型PCB廠在任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)制程的擴(kuò)張投資在2015年將達(dá)150億元的金額，其中并以欣興電子(3037-TW)全年資本支出達(dá)106.66億元居冠，而華通(2313-TW)也將超過30億元。
      欣興電子董事會(huì)已敲定2015年資本支出106.66億元，這是欣興電子連續(xù)3年超過100億元的資本支出，其重點(diǎn)也在提升高密度連接板高階制程。
      這是在全球3C電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)及PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)向亞洲地區(qū)集中的趨勢(shì)所驅(qū)動(dòng)，具有高度資金、技術(shù)門檻的高階HDI板將成臺(tái)商PCB在全球市場(chǎng)決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)。
      在全球高密度連接板居龍頭地位的日本大廠Ibiden因馬來西亞工廠良率不佳等因素，原定于去年9月起產(chǎn)能利用率達(dá)滿載的目標(biāo)并未實(shí)現(xiàn)，也因此調(diào)降其財(cái)測(cè)；而日本松下(Panasonic)再出售日本山梨廠，也宣告完全退出印刷電路板市場(chǎng)；目前臺(tái)商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興、華通及耀華(2367-TW)等，則有積極擴(kuò)張產(chǎn)能接收市場(chǎng)需求的動(dòng)作。
      華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應(yīng)鍵，同時(shí)，華通針對(duì)中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產(chǎn)能增加下，營運(yùn)規(guī)模再放大，推升業(yè)績成長；而華通2015年則依照市場(chǎng)需求，擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng)，預(yù)估2015年資本支出30億元起跳。
      華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設(shè)廠完經(jīng)完成，2014年10月有營收開始貢獻(xiàn)，這一部分在2014年讓華通投資了高達(dá)15億元資金，而在市場(chǎng)對(duì)于HDI板的需求驅(qū)動(dòng)之下，華通在2015年主要仍在于投資擴(kuò)充中高階的HDI制程為主，加上對(duì)于重慶涪陵廠的再擴(kuò)充，預(yù)估2015年的資本支出將由30億元起跳。
      華通目前在臺(tái)灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線，而在2015年的擴(kuò)充重點(diǎn)，華通也在市場(chǎng)對(duì)于中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下，對(duì)于廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進(jìn)一步生產(chǎn)Anylayer HDI的制程。
      HDI制程產(chǎn)能居臺(tái)商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場(chǎng)的趨勢(shì)，于2014年大幅投資100億元以上在擴(kuò)充HDI高階制程產(chǎn)能，其獲利也有明顯的成長；欣興電子2014年第3季也在市場(chǎng)大量需求浮現(xiàn)之下，2014年第3季獲利大幅向上，單季稅后盈余4.24億元，季增率高達(dá)67.59%，年增4.43%，創(chuàng)5季新高，欣興電子2014年1-3季營收451.24億元，毛利率10.01%，稅后盈余7.64億元，每股稅后盈余0.5元。

該文章轉(zhuǎn)載于：百能

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