半導體終端產品應用面擴散的效應，抵銷筆電、手機等成長趨緩，根據市調機構IC Insights統(tǒng)計，自2013年起至2018年止，汽車相關電子成長力道將會最為強勁，年復合成長率有10.8%，其次是通訊相關晶片成長率6.8%，工業(yè)／醫(yī)療應用也有5.7%，優(yōu)于整體市場年復合成長率5.5%。

IC Insights針對未來數年半導體應用做出統(tǒng)計，對未來4年（至2018年止）半導體終端應用包含汽車電子、通訊應用、工業(yè)／醫(yī)療應用、政府／軍用、消費性電子與電腦等6大應用的產值成長率進行排名，依照年復合成長率排名，汽車應用10.8%表現(xiàn)最強，其次是通訊6.8%，工業(yè)5.7%、政府4.1%、消費性電子4.1%、電腦相關3.3%。

年復合成長率達10.8%

IC Insights表示，至2018年為止，整體IC市場年復合成長率約5.5%，汽車應用成長率10.8%，汽車應用成長力道最強，主要是因過去的基期較低，目前多數汽車并未大量導入半導體技術，另一個原因則在于隨著科技持續(xù)進步，車廠開始思考導入半導體技術以提升汽車安全性與行車效率，其中包含通訊技術、影像紀錄器，以及各種可輔助駕駛的相關自動化系統(tǒng)。

IC Insights統(tǒng)計，今年整體IC應用市場仍以通訊為多數，產值高達1074億美元，其次是電腦相關應用，產值達1037億美元，汽車電子相關僅217億美元，除低于通訊與電腦相關外，也低于消費性電子353億美元，基期相對偏低，不過產值已較去年成長1%。

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