工研院IEK 預估，2014年臺灣 IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2兆1,983億元，較2013年成長16.4%。2014全年臺灣 IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)第一季觸底，第二季為高峰，全年產(chǎn)值為新臺幣2兆1,983億元，突破兩兆大關(guān)，并較2013年成長16.4%。2015年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將稍微回溫，預估產(chǎn)值為新臺幣2兆3,330億元，較2014年成長6.1%。

IC設(shè)計業(yè)部分，2014年是中國4G元年，IC設(shè)計業(yè)最快年底可導入最先進20奈米制程，進一步降低成本，縮小與國際通訊晶片大廠的差距。另外，2014年臺灣電源管理IC、感測元件業(yè)者大幅進軍智慧型手機，穿戴式產(chǎn)品市場今年也正逐步滲透，將更有利于臺灣IC設(shè)計業(yè)者營收成長。整體而言，臺灣IC設(shè)計業(yè)前景展望樂觀，預期2014全年產(chǎn)值為新臺幣5,728億元，較2013年成長19.1%。

臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)于2014年為豐收的一年，延續(xù)2013年成長的氣勢，產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動通訊裝置的新產(chǎn)品推出及物聯(lián)網(wǎng)裝置對于特殊制程的需求，產(chǎn)值可望創(chuàng)下歷史新高，達新臺幣8,965億元，較2013年成長18.1%。

記憶體制造方面由于國際大廠的整并完成，三星(Samsung)新廠建成、新帝(SanDisk)及東芝(Toshiba)調(diào)整產(chǎn)能，使得記憶體產(chǎn)業(yè)體質(zhì)較為健全，預估2014年記憶體產(chǎn)值為新臺幣2,661億元，較2013年成長12.1%。

IC封裝測試產(chǎn)業(yè)方面，全球景氣呈現(xiàn)逐步改善跡象，尤其美國經(jīng)濟明顯復蘇。PC市場經(jīng)過幾年的成長停滯后，今年需求回溫。主力機種逐漸從高階高價智慧型手機和平板電腦，往中低價位機種移動，整體行動裝置出貨量預計將保持雙位數(shù)成長，使得用在手機晶片之高階封測產(chǎn)能以及覆晶、晶圓凸塊也跟著吃緊。

智慧型手機和平板電腦仍是2014年推升IC封測業(yè)主要成長動能，4G LTE手機基頻晶片、行動式記憶體和 NAND Flash 需求、蘋果(Applw)指紋辨識等SiP封測市場收割。預估2014全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣3,210億元和1,419億元，較2013年成長12.9%和12.1%。

2015年臺灣IC產(chǎn)業(yè)展望

眺望2015年，工研院IEK認為，整體而言，臺灣半導體業(yè)前景展望持續(xù)樂觀，就產(chǎn)品面來說，臺灣IC業(yè)者除已在智慧手持裝置晶片、網(wǎng)通晶片等市場獲得不錯成果，面對未來物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應(yīng)用的逐漸發(fā)酵，不僅對我國IC龍頭大廠，也預期將對臺灣中小型或新創(chuàng)IC業(yè)者創(chuàng)造更多的市場契機。

展望2015年，在美國經(jīng)濟加速復蘇、全球GDP持續(xù)成長等有利的總體經(jīng)濟環(huán)境下，智慧手持式等裝置的主流商機大約還可以延續(xù)，而在硬體發(fā)展仍有空間的情況下，半導體還是會呈現(xiàn)成長。全球的半導體廠商都積極尋找下一個殺手級的應(yīng)用，以便續(xù)航科技產(chǎn)業(yè)的成長，并提早思考布局，透過自有開發(fā)，策略合作或聯(lián)盟方式來強化，并選定自身最適合之價值定位以切入應(yīng)用場域。

未來在不斷降低的半導體價格及性能提升趨勢下，靈活低功率、可拉伸之電子元件、感測器整合于紡織等材料、半導體制造與封測技術(shù)的進步(More Than More)、更復雜的演算法等，都可以使在半導體技術(shù)基礎(chǔ)和經(jīng)驗累積下轉(zhuǎn)化為新的應(yīng)用領(lǐng)域，因此半導體產(chǎn)業(yè)即將航向新藍海，在出?？诜矫妫腔圻B網(wǎng)風潮之帶動下，全球市場之新型態(tài)應(yīng)用正不斷發(fā)酵中，并往高附加價值方案邁進，包括各式智慧生活產(chǎn)業(yè)如綠能、安全、行動、居住、育樂、生化、紡織…等跨產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)除了必須考量擴大市場經(jīng)濟規(guī)模以降低成本之外，也必須尋求其他附加價值，例如加入通訊功能，以及提供更多的跨域服務(wù)。因此，藍牙及WiFi、Zigbee、LTE等通訊介面未來將會帶來很大的影響。由于物聯(lián)網(wǎng)裝置普遍運用各種無線科技、通訊功能等技術(shù)，這也是形成產(chǎn)品差異化的要素之一。

然而工研院IEK也特別提醒，各國對其在電磁相容性(EMC)、射頻(RF)、特定吸收率(SAR)等，皆有嚴格的規(guī)范，我國產(chǎn)業(yè)需更積極地需注意在產(chǎn)品設(shè)計初期即借助于認證單位的專業(yè)協(xié)助，提早將潛在危險的思維，納入產(chǎn)品設(shè)計考量，降低重工的風險，并導入以人為本的人因工程，提升使用者的滿意經(jīng)驗，才能開發(fā)既符合使用者期待又安全的產(chǎn)品。

根據(jù)IEK估計，2014年全年預期全球連網(wǎng)相關(guān)市場之微處理器(Microprocessor)將成長3%、記憶體IC (Memory)將成長19%、車用邏輯(Automotive MOS Logic)將成長21%、車用類比IC將成長13%、工業(yè)用邏輯(Industrial MOS Logic)將成長10%、工業(yè)用類比IC將成長9%、一般類比IC成長則增加了13%。

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